近来,宁波舜宇仪器有限公司在仪器信息网发布舜宇SOPTOP结构光光切显微体系M-SIM6000新品
M-SIM6000结构光光切显微体系选用最新的结构光照明技能,特别针对厚样品的高速、高质量三维成像而规划,集调查、剖析于一身,为您出现极致的微观细节,可轻松获取高分辨率的荧光图画,协助科研人员获取更精密的样品微观结构,可大规模的应用于细胞生物学、材料科学、药学、血液学、医学免疫学等范畴。
M-SIM6000选用独立结构光光切模块,可完成XY方向240nm,Z方向600nm光学分辨率,有用去除焦平面以外的杂散光,完成高清晰度的3D图画构建。
M-SIM6000结构光光切显微体系装备全电动显微成像渠道,支撑双层独立荧光光路,支撑独立光学成像和光学操控,使重复性的试验操作更简洁、客观。
具有(4X-100X)等多套物镜可选,高数值孔径,长作业间隔,适配不同科研需求。
● 图画收集:x、y、z、λ、t五维收集,多维度、全流程、自动化操控● 图画处理:3D 重建及显现,共定位处理,共定位联动,图画亮度、对比度、阈值处理,图画翻转,镜像,去布景,动态图画生成,仓库处理,ROI 处理
舜宇SOPTOP结构光光切显微体系M-SIM6000完成了宽场共聚集的作用,经过结构光照明体系,两张原始图片,就能够重构出去除焦平面以外杂散光的作用,完成对细胞的三维重构。 1、M-SIM6000选用独立结构光光切模块,可完成XY方向240nm,Z方向600nm光学分辨率,有用去除焦平面以外的杂散光,完成高清晰度的3D图画构建。 2、装备全电动显微成像渠道,支撑双层独立荧光光路,支撑独立光学成像和光学操控
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